TLDR;

O vídeo não afirma que cada uma das cinco ações já é maior que a Nvidia, mas sustenta que o mercado de infraestrutura física da IA pode superar a fase dos chips e favorecer muito fornecedores como a Micron. As cinco áreas são: memória de alta largura de banda (HBM) — com destaque para Micron —, fotônica/interconexões, gerenciamento térmico, geração de energia e a rede elétrica/transformadores. Essas ações devem se beneficiar porque gigantes como Microsoft, Google, Amazon e Meta vão investir trilhões em infraestrutura, criando gargalos (choke points) que geram demanda sustentável para os fornecedores essenciais.

Resumo

Keith Kaplan, CEO da Tradesmith, afirma que o verdadeiro crescimento da IA não está só nos fabricantes de chips, mas na construção da infraestrutura física necessária para sustentá‑la; Microsoft, Google, Amazon e Meta devem gastar mais de US$700 bilhões em infraestrutura de IA este ano nos EUA, chegando a US$1 trilhão em 2027, e até US$3–4 trilhões de impacto nos próximos anos, segundo executivo da Nvidia. Kaplan identifica “pontos de estrangulamento” — high bandwidth memory (HBM), fotônica/interconexões, gestão térmica, geração de energia e rede elétrica — onde a demanda já supera a capacidade de fabricar, construir e aprovar projetos. Ele classifica a jornada da IA em três ondas: GPUs (fechada), software (em valorização e ajuste) e a terceira onda, o buildout físico, onde estão as maiores oportunidades de longo prazo; a participação de memória no gasto dos hyperscalers saltou de 8% em 2024 para 30% em 2026, e o consumo elétrico de data centers deve dobrar, podendo chegar a 945 TWh até 2030, com centros de dados representando até 17% do consumo nos EUA. Como exemplo, Kaplan cita a Micron (MU), único produtor americano de HBM, com produção vendida para 2025 e 2026 já comprometida, recomendando uma estratégia de “pás e picaretas” e horizonte de investimento de 3–5 anos.